ハギテックの新製品情報

極薄ポリイミドフィルム

特長
･業界最薄である5μm厚のポリイミドフィルムの開発に成功
･EPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能
･熱抵抗が小さいため、放熱テープにも最適

詳しくは

http://hagitec.co.jp/yy/sin/16420001.html